Közösen fejleszt az Ericsson és a Texas Instruments

A két vállalat által létrehozott technológiai megoldások az Ericsson Mobile Platforms (EMP) kisméretű és energiatakarékos 3G-modemeit a TI nagyteljesítményű, OMAP alkalmazásprocesszoraival egyesítik majd. Az együttműködéssel megvalósuló megoldások közé tartozik majd az OMAP, az egyéni alapsávú és összekapcsolási technológiák, és képes lesz a főbb nyílt operációs rendszerek támogatására, így rendkívül gazdag alkalmazás- és szolgáltatásválasztékhoz teremt hozzáférést. Az együttműködés eredményeképpen az összes készülékgyártó speciális, nyílt operációs rendszert használni képes készülékkel jelenhet meg a piacon.

Az Ericsson és a TI közötti együttműködés lehetővé teszi majd a készülékgyártók számára, hogy a fogyasztók által a világ minden táján egyre inkább igényelt izgalmas mobil szórakoztatással és multimédiaélménnyel lássák el ügyfeleiket. Az Ericsson vezető szerepet tölt be a hozzáférési technológia területén; a HSPA-technológia alkalmazására képes platformokkal, a HSPA fejlesztéséhez szükséges eszközökkel és LTE technológiákkal rendelkezik. A TI OMAP 2 és OMAP 3 processzorai, valamint az OMAP processzorok jövőbeni generációi élvonalbeli multimédiás teljesítményt tesznek lehetővé. E két oldal egyesítése egyre inkább kitolja majd a mobilkészülékek és a mobil szórakoztatófunkciók teljesítményének határait.

Az említett megoldásokon alapuló készülékek várhatóan 2008 második felében jelennek meg a piacon.